【環(huán)氧板】的重要組成部分

      環(huán)氧板是復(fù)合材料中連接基體和增強(qiáng)體的重要組成部分。  環(huán)氧板材料主要是指復(fù)合材料中需單獨制備的,用于作環(huán)氧板的材料。由于其厚度較薄,一般為納米或亞微米級,因而稱其為環(huán)氧板材料。環(huán)氧板占整個環(huán)氧板材料的體積比不到10%，但它卻是決定環(huán)氧板材料力學(xué)性能、抗環(huán)境侵蝕性能的關(guān)鍵因素之一。因此， 了解環(huán)氧板材料及其性能對環(huán)氧板設(shè)計有重要作用。

         對于 環(huán)氧板材料,環(huán)氧板材料主要是用來增強(qiáng)基體和增強(qiáng)體的結(jié)合力。不同類型的環(huán)氧板體和增強(qiáng)體需選用不同類型的環(huán)氧板材料。對于環(huán)氧板材料， 環(huán)氧板主要用來防止增強(qiáng)體和基體的過度反應(yīng),不同的復(fù)合體系也需選用不同的環(huán)氧板。這將在第9章中做詳細(xì)介紹。對于陶瓷基復(fù)合材料,環(huán)氧板材料主要選用層間結(jié)合力較弱的材料，以提高復(fù)合材料韌性。不同類型的基體和增強(qiáng)體的環(huán)氧板材料具有較高的統(tǒng)一性，因而本節(jié)主要介紹用于陶瓷基復(fù)合材料的弱環(huán)氧板材料。

具有層狀晶體結(jié)構(gòu)的材料層間結(jié)合力較弱，當(dāng)裂紋打展至材料的層面時,可使裂紋發(fā)生分叉,改變裂紋擴(kuò)展方向,起到明顯的增韌效果。因此，這種材料是較為理想的環(huán)氧板材料。具有層狀品體結(jié)構(gòu)的材料主要有石墨結(jié)構(gòu)的熱解碳(PyC)和六方BN.部分氧化物如層狀硅酸下面分別對其進(jìn)行介紹。鹽、可解離的六方留放鹽等也具有層狀結(jié)構(gòu)，此外，還有一些非層狀弱結(jié)合的氧化物環(huán)氧板。

       為防止基體和增強(qiáng)體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，非氧化物復(fù)合村料的 環(huán)氧板只能使用非氧化物，目實際應(yīng)用時，若存在基體的保護(hù),PyC環(huán)氧板仍可使用到較高的溫度。六方BN具有與石墨類似的晶體結(jié)構(gòu)，相對于PyC 環(huán)氧板具有較高的抗氧化性能、較高的層間結(jié)合強(qiáng)度、較低的電導(dǎo)率和介電常數(shù)。BN氧化后生成玻璃的B2Ox，可填充在基體或 環(huán)氧板中的裂紋及界面處的間隙，阻止外界氣體對增強(qiáng)體進(jìn)步侵蝕。因此,BN環(huán)氧板可提高陶瓷基復(fù)合材料的抗氧化能力,并且BN的晶化程度越高， 環(huán)氧板材料的抗氧化性能越強(qiáng)。由于六方BN具有與石墨類似的層狀結(jié)構(gòu)，因而BN也能提高復(fù)合材料韌性。但BN的層間結(jié)合強(qiáng)度比PyC高，故BN界面的復(fù)合材料強(qiáng)度較高，制性較低。一般而言,PyC環(huán)氧板的最佳厚度為100~ 300 nm, BN環(huán)氧板的最佳厚度為300~500 nm。

為提高 環(huán)氧板材料的韌性和抗氧化性 ,還可以采用復(fù)合 環(huán)氧板。

想知道環(huán)氧化樹脂板更多關(guān)于的知識百度一下