【云母板】的結(jié)果與性能

    微電子技術(shù)的飛速發(fā)展對電子封裝材料的要求越來越高，熱膨脹系數(shù)、熱導率和密度是發(fā)展現(xiàn)代電子封裝材料的三大基本因素，而傳統(tǒng)封裝材料很難同時兼顧。云母板可以將金屬基體優(yōu)良的導熱性和增強體材料低膨脹系數(shù)的特點很好地結(jié)合,通過改變增強相體積分數(shù)，可以獲得具有良好熱導率、同時熱膨脹系數(shù)可調(diào)的云母板。目前電子封裝用云母板的基體主要是AI.Cu,Mg及其合金，這是由其良好的導熱、導電及優(yōu)良的綜合性能決定的。

        云母板作為電子封裝材料的應(yīng)用，最先引起人們注意并大力發(fā)展的是SiC顆粒增強鋁基云母板。SiC 具有良好的物理性能，熱膨脹系數(shù)為4. 0X10“/K，而且熱導率很高，幾乎與AI相當，可滿足散熱的需求。SiC:/AI 云母板-個早期的典型應(yīng)用是使用 40%siC顆粒增強的Al基云母板取代可伐合金(Ni-Co- Fe合金),在質(zhì)量減輕、成本降低的基礎(chǔ)上，熱導率還有所提升。圖3-17所示為一些使用SiC:/AI云母板封裝的微處理器及光電子器件。

       目前，利用SiC:/AI云母板作為印刷電路板芯板已用于F- 22戰(zhàn)斗機的圓孔自動駕駛儀、發(fā)電元件、飛行員頭部上方顯示器、電子技術(shù)測量陣列等關(guān)鍵電子系統(tǒng)上,以替代包銅的鉬及包銅的鍛鋼，減重70%。其作為電子封裝材料,用于火星“探路者”和“卡西尼”火星探測器等航天器上及全球通信衛(wèi)星系統(tǒng)上。

     定向排布的碳纖維增強鋁基云母板在纖維排布方向具有很高的熱導率，同時碳纖維的引人可以有效減輕質(zhì)量。這類云母板在高熱導需求領(lǐng)域具有很高的應(yīng)用價值，例如先進集成電路封裝以及電子器件基板等。

     云母板具有其獨特的性能優(yōu)勢,是現(xiàn)代微電子元器件的理想封裝材料,正隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展而迅速發(fā)展,具有很好的應(yīng)用前景。

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