界面層是環(huán)氧板中連接基體和增強體的重要組成部分。界面層材料主要是指環(huán)氧板中需單獨制備的,用于作界面層的材料。由于其厚度較薄,一般為納米或亞微米級，因而稱其為低維材料。界面層占整個環(huán)氧板的體積比不到10% ,但它卻是決定環(huán)氧板力學性能、抗環(huán)境侵蝕性能的關鍵因素之一。因此，了解界面層材料及其性能對界面層設計有重要作用。

對于聚合物基環(huán)氧板,界面層材料主要是用來增強基體和增強體的結(jié)合力。不同類型的聚合物基體和增強體需選用不同類型的界面層材料。對于金屬基環(huán)氧板，界面層主要用來防止增強體和基體的過度反應,不同的復合體系也需選用不同的界面層。這將在第9章中做詳細介紹。對于陶瓷基環(huán)氧板，界面層材料主要選用層間結(jié)合力較弱的材料，以提高環(huán)氧板韌性。不同類型的基體和增強體的界面層材料具有較高的統(tǒng)一一性，因而本節(jié)主要介紹用于陶瓷基環(huán)氧板的弱界面層材料。

具有層狀晶體結(jié)構(gòu)的材料層間結(jié)合力較弱,當裂紋擴展至材料的層面時,可使裂紋發(fā)生分叉，改變裂紋擴展方向，起到明顯的增韌效果。因此，這種材料是較為理想的界面層材料。具有層狀晶體結(jié)構(gòu)的材料主要有石墨結(jié)構(gòu)的熱解碳(PyC)和六方BN。部分氧化物如層狀硅酸鹽、可解離的六方鋁酸鹽等也具有層狀結(jié)構(gòu)，此外，還有--些非層狀弱結(jié)合的氧化物界面層。下面分別對其進行介紹。

非層狀界面層一般是氧化物/氧化物環(huán)氧板界面層。這類界面又可分為兩類，第、秋酸為阻止纖維和基體直接按觸發(fā)生熱化學反應的界面涂層主要有氧化做、氧化鍋氧化面能的氧錯鈦酸錫鋯等，這類界面的主要問題是脫黏強度較高、界面易分解等;第二類化物與增強相或基體存在的弱界面層.這種高表面能氧化物主要是稀土土磷酸鹽和難溶金屬鹽，這種界面層存在的主要問題是如何獲得化學計量比的界面層，非化學計量比的稀土磷酸鹽或難熔金屬鹽會嚴重降低環(huán)氧板強度。

上述界面層都是連續(xù)界面層，而在部分氧化物/氧化物環(huán)氧板，還存在在不連續(xù)的界面層。料界面強如向基體中摻雜活性組元，活性組元會在界面處富集，若富集的組元可降低復合材度，則可提高環(huán)氧板韌性。這種界面為非連續(xù)的界面層。此外，在多孔氧化物陶瓷中，也存在非連續(xù)的界面層。非連續(xù)的界面層應用較少,不如連續(xù)界面層的研究廣泛。

環(huán)氧板通常由增強體、界面/界面層和基體組成，其中增強體和界面層是材料強韌化的相比于塊體材料，晶須、纖維、顆粒等材料中，缺陷尺寸受限,因而材料的力學性能優(yōu)異,作為增強體可提高材料的力學性能。高性能的增強體般制備技術復雜。制備工藝仍然是材料研究的重點和難點。此外,某些新型材料，如碳納米管、碳纖維、碳化硅纖維、氮化硅纖維等，還具有電磁、熱、光電等功能，是實現(xiàn)材料結(jié)構(gòu)功能一體化的重要途徑。

為了傳遞應力,實現(xiàn)裂紋偏轉(zhuǎn)、纖維拔出、纖維橋接等增韌機制，合理的界面結(jié)合強度是必要的，界面層材料是調(diào)控界面結(jié)合的途徑。此外，它還可以阻止基體與增強體之間的不良反應。界面層材料多選用層間剝離力較低的層狀材料或較弱的多孔材料，應與環(huán)氧板中的其他組元具有良好的相容性。

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