界面的形成
聚合物基環(huán)氧板材料是由增強體(纖維、顆粒、晶須)與聚合物基體(熱固性或熱塑性樹脂)復合而成的多相材料。根據(jù)基體的特性不同，聚合物基復合材料分為熱塑性復合材料和熱固性復合材料兩類，熱塑性環(huán)氧板材料的成型分兩步進行:①熱塑性聚合物基體的熔體和增強體之間的接觸與潤濕:②復合后體系的冷卻凝固成型。由于熱塑性聚合物熔體的黏度很高，很難通過滲透使熔體填充增強體之間的空隙。熱固性聚合物基復合材料的成型方法不同于熱塑性聚合物基復合材料，其基體黏度較低，又可落于溶劑中，有利于基體對增強體的浸潤。聚合物基環(huán)氧板材料的界面是在成型過程中形成的，分為兩個階段。

1、基體與增強體的接觸與潤濕
由于增強體對基體分子中的各種基團或基體中各組分的吸附能力不相同，增強體總是要優(yōu)先吸附那些降低其表面能的物質(zhì)或基團，因此聚合物的界面結(jié)構(gòu)與本體不同。

2、聚合物的固化
該階段聚合物通過物理或化學的變化而固化，形成固定界面層。該階段受第一-階段的影向，同時它直接決定所形成界面層的結(jié)構(gòu)。以熱固性樹脂的固化為例，樹脂的固化反應可借助固化劑或靠本身基團的反應來實現(xiàn)。在由固化劑來固化的過程中，固化反應是以固化劑為中心的輻射狀向四周擴展，最后形成中心密度大、邊緣密度小的非均勻固態(tài)結(jié)構(gòu)。密度大的部分稱膠粒，密度小的部分稱膠絮。有樹脂本身基團反應的固化過程也出現(xiàn)類似的現(xiàn)象。界面層可以看做是一個單獨的相，但是界面相又依賴于兩邊的相。界面與兩邊的相結(jié)合狀態(tài)對環(huán)氧板材料的性能起著重要作用。界面層的結(jié)構(gòu)主要包括界面結(jié)合力的性質(zhì)、界面層的厚度、界面層的組成和微觀結(jié)構(gòu)。界面結(jié)合力存在于兩相之間，可分為宏觀結(jié)合力和微觀結(jié)合力。宏觀結(jié)合力是由裂紋及表面的粗糙產(chǎn)生的機械咬合力，而微觀結(jié)合力包括化學鍵和次價鍵，這兩種鍵的相對比例取決于其組成成分和表面性質(zhì)?；瘜W鍵的結(jié)合力最強，對界面結(jié)合強度起主要作用。因此，為提高界面結(jié)合力，要盡可能多向界面引入反應基團，增加化學鍵的比例。如碳纖維增強復合材料可通過低溫等離子處理以提高界面的反應性，增加化學鍵比例，達到提高環(huán)氧板材料性能的目的。

界面及其附近區(qū)域的性能、結(jié)構(gòu)均不同于組分本身，因而構(gòu)成界面層。界面層由纖維與基體的結(jié)合界面以及基體和纖維表面的薄層構(gòu)成。從微觀上看，界面區(qū)可看成是表面原子及表面亞原子構(gòu)成的，但影響界面區(qū)的亞原子層有多少，目前尚不清楚。-般情況下，聚合物基體表面層的厚度約為增強的無機纖維的數(shù)十倍，它在界面層中所占的比例對環(huán)氧板材料的性能影響很大。界面層的總厚度一般為數(shù)十個納米。