環(huán)氧板復(fù)合材料的制備方法常見(jiàn)的有以下4種。

1.插層復(fù)合法

插層復(fù)合法是目前環(huán)氧板復(fù)合材料的主要方法。自然界中的許多化合物都具有典型的層狀結(jié)構(gòu)，可以嵌入有機(jī)物，通過(guò)合適的方法將聚合物插入其中，便可獲得有機(jī)納米復(fù)合物。最常用的層狀無(wú)機(jī)物為硅酸鹽類(lèi)黏土、石墨等。根據(jù)復(fù)合過(guò)程，插層復(fù)合法可分為兩類(lèi):①插層聚合法:其原理是先將聚合物單體分散，插層進(jìn)入層狀硅酸鹽片層中，然后再原位聚合，利用聚合時(shí)放出大量的熱量克服硅酸鹽片層間的庫(kù)侖力，使其剝離，從而使硅酸鹽片層與聚合物基體以納米尺度相復(fù)合;②熔體插層法:它是將層狀無(wú)機(jī)物與高聚物混合，再將混合物加熱到軟化點(diǎn)以上，實(shí)現(xiàn)高聚物插入層狀無(wú)機(jī)的層間，該方法的優(yōu)點(diǎn)是不需要其他介質(zhì)、不污染環(huán)境、操作簡(jiǎn)單、適用面廣。插層復(fù)合法主要適用于有機(jī)聚合物/無(wú)機(jī)物混雜物一類(lèi)。該法具有填充體系質(zhì)量小、成本低、熱穩(wěn)定性好及尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于航空、電子、汽車(chē)等領(lǐng)域?，F(xiàn)在已有很多的高分子聚合物應(yīng)用這種方法環(huán)氧板材料。

2.原位聚合法
原位聚合法是應(yīng)用原位填充，使納米粒子在單體中均勻分散，然后進(jìn)行聚合反應(yīng)，既實(shí)現(xiàn)了填充粒子的均勻分散，又保證了粒子的納米特性。此外，在原位填充過(guò)程中，環(huán)氧板只經(jīng)一次聚合成型， 不需熱加工，避免了由此產(chǎn)生的降解，從而可以保證基體各種性能的穩(wěn)定。

3. 溶膠-凝膠法
該法不僅可用于環(huán)氧板復(fù)合材料，還可用于環(huán)氧板復(fù)合材料。它是將硅氧烷金屬氧化物等前驅(qū)物溶于水或有機(jī)溶劑中，溶質(zhì)經(jīng)水解生成納米級(jí)粒子并形成溶膠，再經(jīng)蒸發(fā)干燥而成凝膠。該方法的特點(diǎn)在于其可在溫和的反應(yīng)條件下進(jìn)行，兩相分散均勻，甚至可以達(dá)到分子復(fù)合水平。存在的最大問(wèn)題在于凝膠干燥過(guò)程中，由于溶劑、小分子和水分的揮發(fā)，材料內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生收縮應(yīng)力，可能導(dǎo)致材料脆裂。盡管如此，溶膠凝膠法仍是目前應(yīng)用較多，也是較完善的方法之一。

4.共混法
共混法是將各種無(wú)機(jī)納米粒子(包括纖維管)與環(huán)氧板直接進(jìn)行分散混合得到復(fù)合材料的方法。該法的特點(diǎn)是過(guò)程簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)工業(yè)化。其缺點(diǎn)是要納米粒子呈原生態(tài)納米級(jí)的均勻分散較困難，因而給產(chǎn)品的穩(wěn)定性帶來(lái)了新問(wèn)題。為此又發(fā)展了其他一-些工藝，如溶液共混法、乳液共混法和熔融共混法等。