與反應動力學相關的主要問題是擴撒。環(huán)氧板材料發(fā)生化學反應主要有兩種情況，即生成固溶體和生成化合物。無論是哪種情況，反應生成物都會將反應物隔開,阻礙反應的進-步進行。若要進一步反應必須通過擴散進行。下面對這兩種情況分開討論:

基體和增強體不生成化合物，只生成固溶體。這種情況主要針對金屬基環(huán)氧板材料，一般不會導致環(huán)氧板材料性能的急剛下降,其主要的危險是增強體的溶解和消耗。若假設增強體向基體擴散，并將增強體和基體都看作相對于界面無限大物體，則增強體向基體擴散的擴散系數(shù)保持不變，且和濃度無關。根據(jù)菲克第二定律，有

C-C(1- e亦)

式中，C表示時間1時、距基體和增強體接觸面x處擴散物的濃度;C為基體和增強體接觸而上擴散物濃度，即擴散物在基體中的極限濃度:D為擴散系數(shù)。擴散系數(shù)的大小和溫度有關,其 義系可用阿累尼烏斯公式(Arrhenius equation) 表示:

D-Ae-件

式中，A為常數(shù):Q為擴散激活能:R為氣體常數(shù):T為擴散溫度。根據(jù)式(8 - 15)和式(8 16)可以計算出在一定溫度下和一定時間后環(huán)氧板材料界面反應層的厚度。

(2)基體和增強體之間生成化合物。基體和增強體反應生成化合物后，進步的反應就需要增強體成基體在化合物中的擴散來進行。假設化合物層均勻，且增強體和基體化學反應的速率大于其在反應生成化合物中擴散的速率，則化學反應速率由速率較低的擴散過程控制。此時，化合物層厚度x和時間:有拋物線關系式，即

X"- Kt

式中，為拋物線指數(shù)K為反應速率常數(shù)。反應速率常數(shù)和溫度的關系仍遵循阿累尼烏斯公式，也可以計算出在一定溫度下 和一定時間后環(huán)氧板材料界面反應層的厚度。