環(huán)氧板材料的界面非常復(fù)雜和重要，是組成環(huán)氧板材料的三大要素(基體、增強體和界面)之一，也是影響環(huán)氧板材料性能的核心環(huán)節(jié)。因界面涉及的因素較多，如組分材料、制備工藝、環(huán)境以及這些因素的相互影響，只有采用系統(tǒng)工程的方法方可圓滿解決。在此基礎(chǔ)上決定界面應(yīng)具有的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，由此制備環(huán)氧板材料試件，測試有關(guān)性能，并與原定要求進行對比、分析，根據(jù)結(jié)果考慮進-步改善和優(yōu)化的措施。最后在進行實際構(gòu)件制造時，還要針對其工藝的現(xiàn)實性、經(jīng)濟性、資源供應(yīng)等方面進行綜合評價，才能正式付諸實施。隨者環(huán)氧板材料各種基礎(chǔ)數(shù)據(jù)的積累和計算機技術(shù)的進步，環(huán)氧板材料的界面優(yōu)化設(shè)計將完全由計算機


界面是指基體與增強體之間化學(xué)成分有顯著變化的、能夠彼此結(jié)合傳遞載荷的微小區(qū)域。界面的組成、結(jié)構(gòu)直接影響載荷的傳遞、影響環(huán)氧板材料的性能。對環(huán)氧板材料界面進行控 制、設(shè)計和改進研究的工作稱為界面工程。界面按其微觀特性分為共格、半共格和非共格3種;若按其宏觀特性可分為機械結(jié)合界面、溶解與潤濕結(jié)合界面、反應(yīng)結(jié)合界面、交換反應(yīng)結(jié)合界面和混合結(jié)合界面5種。界面具有傳遞效應(yīng)、阻斷效應(yīng)、不連續(xù)效應(yīng)、散射和吸收效應(yīng)及誘導(dǎo)效應(yīng)等功能，通過界面結(jié)構(gòu)的改善與控制可有效提高環(huán)氧板材料的性能。

聚合物基環(huán)氧板材料的界面是在成型過程中形成的，分為兩個階段:①基體與增強體的接 觸與潤濕;②聚合物的固化。界面作用機制是指界面發(fā)揮作用的微觀機理，理論有多種: ①浸潤吸附理論;②化學(xué)鍵理論;③物理吸附理論;④過度層理論;⑤拘束層理論;⑥擴散層理論;⑦減弱界面局部應(yīng)力作用理論;⑧靜電吸引等，最重要的是第1種理論，也相對成 熟，其他理論都還需進一步 完善。

金屬基環(huán)氧板材料的界面一般有3種類型:界面平整型、界面凹凸型和界面反應(yīng)型。界面結(jié)合機理有物理結(jié)合、溶解與浸潤結(jié)合和化學(xué)反應(yīng)結(jié)合3種。

陶瓷基環(huán)氧板材料的界面結(jié)合方式與金屬基環(huán)氧板材料基本相同，它包括機械結(jié)合、物理結(jié)合、化學(xué)結(jié)合和擴散結(jié)合，其中以化學(xué)結(jié)合為主，有時會有幾種界面結(jié)合方式同時存在。界面處熱力學(xué)和動力學(xué)條件決定了界面的穩(wěn)定性，有以下兩種:①界面處無反應(yīng)物，或僅形成固溶體;②界面處有反應(yīng)物甚至形成反應(yīng)層。可通過對增強體表面改性、向基體添加特定元素、增強體表面涂層等方法進行界面控制，從而控制陶瓷基環(huán)氧板材料的性能。

環(huán)氧板材料的界面表征手段有:透射電鏡(TEM)、高分辨透射電子顯微鏡(HRTEM)、掃描電鏡(SEM)俄歌能譜(AES)、原子力顯微鏡(AFM)、x光電子能譜(XPS)及Raman光譜(或拉曼探針)、X射線衍射(XRD)等。

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