【環(huán)氧板】材料致密度不高

材料中，應(yīng)用最早和最多的有機(jī)聚合物先驅(qū)體是聚碳硅烷碳鼠。目前用尹PIp硅氮燒(Polyoilnzane,PSZ),它們通過(guò)裂解可以轉(zhuǎn)化為碳化硅和硅(Polyiloxane ,PSO)的聚合物先驅(qū)體已由聚碳硅烷和聚氮硅烷擴(kuò)展到聚硅氧烷證燒、聚硼硅氮烷、聚鈦硅烷、聚鋁硅烷、聚甲基硅烷和硼吖嗪等。

有機(jī)聚合物先照體的擇是整個(gè)PIP法的關(guān)鍵，由不同的先驅(qū)體可獲得不同的陶瓷材1。Soyfor等提出可用小網(wǎng)瓷先驅(qū)體的有機(jī)聚合物和有機(jī)金屬環(huán)氧板必須具備的條件:①可操作性。在常溫下應(yīng)或在常溫下可溶成可熔的固態(tài),在PIP法工藝過(guò)程中(如浸演相紡絲等)具有適當(dāng)當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性。②室溫性質(zhì)穩(wěn)定，長(zhǎng)期放置不發(fā)生交聯(lián)變性，最好能實(shí)現(xiàn)在湖湖和氧化環(huán)境下保存。物瓷轉(zhuǎn)化率高。陶瓷轉(zhuǎn)化本指的是從參加裂解的有機(jī)聚合物中獲川風(fēng)黨的比例，陶瓷轉(zhuǎn)化奉應(yīng)不低于50%，以大于80%為優(yōu)。①工藝簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉，聚合物的合成工藝簡(jiǎn)單、聲率高。⑥安全性高。

適當(dāng)調(diào)節(jié)纖維/基體界面,還可下進(jìn)行,纖維在CVI傷較其他成型方法大大減少。;使因熱膨脹差而產(chǎn)生的殘余應(yīng)力盡量小,因而對(duì)(4)近凈成型。如果使預(yù)同時(shí)，低的制備溫度有效地避免了有成型體具有制品要求的形狀和尺寸，在CVI過(guò)程中，它將基本上保持不變，制得的復(fù)合材料件也將具有i與之相同的形狀和尺寸,不需再經(jīng)過(guò)機(jī)械加工或僅需稍加磨削即可達(dá)到要求的形狀和尺寸。因此.CV1方法適于制備大型薄壁復(fù)雜構(gòu)件。

多孔性。由于CVI是氣態(tài)先驅(qū)體通過(guò)孔腺滲透進(jìn)人預(yù)制體進(jìn)而反應(yīng)沉積獲得基體的,隨著基體材料的不斷沉積，沉積過(guò)程的瓶頸效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致材料內(nèi)部形成許多團(tuán)孔面使氣態(tài)先驅(qū)體無(wú)法繼續(xù)滲人，因而復(fù)合材料制品中一般含有5% ~ 20%的殘留孔隙。CVI法不能制備出完全致密的陶瓷基復(fù)合材料。這些孔隙一方面會(huì)增加環(huán)氧板材料內(nèi)部的裂紋偏轉(zhuǎn)等增韌機(jī)制,提高復(fù)合材料的強(qiáng)韌性,另一方面也會(huì)成為復(fù)合材料服役過(guò)程中的氧化介質(zhì)(如氧氣和水)的擴(kuò)散通道，影響材料的使用壽命。

與其他方法(液相法和固相法)相比,CVI法由于其高度可設(shè)計(jì)性和適于制備大型薄壁復(fù)雜構(gòu)件，是連續(xù)纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料最先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化制造的方法，也是連續(xù)纖維增韌陶競(jìng)據(jù)復(fù)合材料最先進(jìn)的基礎(chǔ)制造方法。CVI法的主要缺點(diǎn)是設(shè)備較復(fù)雜，制造成本較高。生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，環(huán)氧板材料致密度不高(通常都存在5% ~ 20%的孔腺率)。

材料中，應(yīng)用最早和最多的有機(jī)聚合物先驅(qū)體是聚碳硅烷碳鼠。目前用尹PIp硅氮燒(Polyoilnzane,PSZ),它們通過(guò)裂解可以轉(zhuǎn)化為碳化硅和硅(Polyiloxane ,PSO)的聚合物先驅(qū)體已由聚碳硅烷和聚氮硅烷擴(kuò)展到聚硅氧烷證燒、聚硼硅氮烷、聚鈦硅烷、聚鋁硅烷、聚甲基硅烷和硼吖嗪等。

有機(jī)聚合物先照體的擇是整個(gè)PIP法的關(guān)鍵，由不同的先驅(qū)體可獲得不同的陶瓷材1。Soyfor等提出可用小網(wǎng)瓷先驅(qū)體的有機(jī)聚合物和有機(jī)金屬環(huán)氧板必須具備的條件:①可操作性。在常溫下應(yīng)或在常溫下可溶成可熔的固態(tài),在PIP法工藝過(guò)程中(如浸演相紡絲等)具有適當(dāng)當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性。②室溫性質(zhì)穩(wěn)定，長(zhǎng)期放置不發(fā)生交聯(lián)變性，最好能實(shí)現(xiàn)在湖湖和氧化環(huán)境下保存。物瓷轉(zhuǎn)化率高。陶瓷轉(zhuǎn)化本指的是從參加裂解的有機(jī)聚合物中獲川風(fēng)黨的比例，陶瓷轉(zhuǎn)化奉應(yīng)不低于50%，以大于80%為優(yōu)。①工藝簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉，聚合物的合成工藝簡(jiǎn)單、聲率高。⑥安全性高。

適當(dāng)調(diào)節(jié)纖維/基體界面,還可下進(jìn)行,纖維在CVI傷較其他成型方法大大減少。;使因熱膨脹差而產(chǎn)生的殘余應(yīng)力盡量小,因而對(duì)(4)近凈成型。如果使預(yù)同時(shí)，低的制備溫度有效地避免了有成型體具有制品要求的形狀和尺寸，在CVI過(guò)程中，它將基本上保持不變，制得的復(fù)合材料件也將具有i與之相同的形狀和尺寸,不需再經(jīng)過(guò)機(jī)械加工或僅需稍加磨削即可達(dá)到要求的形狀和尺寸。因此.CV1方法適于制備大型薄壁復(fù)雜構(gòu)件。

多孔性。由于CVI是氣態(tài)先驅(qū)體通過(guò)孔腺滲透進(jìn)人預(yù)制體進(jìn)而反應(yīng)沉積獲得基體的,隨著基體材料的不斷沉積，沉積過(guò)程的瓶頸效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致材料內(nèi)部形成許多團(tuán)孔面使氣態(tài)先驅(qū)體無(wú)法繼續(xù)滲人，因而復(fù)合材料制品中一般含有5% ~ 20%的殘留孔隙。CVI法不能制備出完全致密的陶瓷基復(fù)合材料。這些孔隙一方面會(huì)增加環(huán)氧板材料內(nèi)部的裂紋偏轉(zhuǎn)等增韌機(jī)制,提高復(fù)合材料的強(qiáng)韌性,另一方面也會(huì)成為復(fù)合材料服役過(guò)程中的氧化介質(zhì)(如氧氣和水)的擴(kuò)散通道，影響材料的使用壽命。

與其他方法(液相法和固相法)相比,CVI法由于其高度可設(shè)計(jì)性和適于制備大型薄壁復(fù)雜構(gòu)件，是連續(xù)纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料最先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化制造的方法，也是連續(xù)纖維增韌陶競(jìng)據(jù)復(fù)合材料最先進(jìn)的基礎(chǔ)制造方法。CVI法的主要缺點(diǎn)是設(shè)備較復(fù)雜，制造成本較高。生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，環(huán)氧板材料致密度不高(通常都存在5% ~ 20%的孔腺率)。