環(huán)氧板復(fù)合材料是由增強(qiáng)體(纖維、顆粒、晶須)與環(huán)氧板(熱固性或熱塑性樹脂)復(fù)合而成的多相材料。由于熱塑性環(huán)氧板的黏度很高，很難通過滲透使熔體填充增強(qiáng)體之間的空隙。熱固性聚合物基復(fù)合材料的成型方法不同于熱塑性環(huán)氧板復(fù)合材料，其基體黏度較低，又可溶于溶劑中，有利于基體對(duì)增強(qiáng)體的浸潤。

1)基體與增強(qiáng)體的接觸與潤濕
由于增強(qiáng)體對(duì)基體分子中的各種基團(tuán)或基體中各組分的吸附能力不相同，增強(qiáng)體總是要優(yōu)先吸附那些降低其表面能的物質(zhì)或基團(tuán)，因此聚合物的界面結(jié)構(gòu)與本體不同。
2)環(huán)氧板的固化
該階段環(huán)氧板通過物理或化學(xué)的變化而固化，形成固定界面層。該階段受第--階段的影響，同時(shí)它直接決定所形成界面層的結(jié)構(gòu)。以熱固性樹脂的固化為例，樹脂的固化反應(yīng)可借助固化劑或靠本身基團(tuán)的反應(yīng)來實(shí)現(xiàn)。在由固化劑來固化的過程中，固化反應(yīng)是以固化劑為中心的輻射狀向四周擴(kuò)展，最后形成中心密度大、邊緣密度小的非均勻固態(tài)結(jié)構(gòu)。密度大的部分稱膠粒，密度小的部分稱膠絮。有樹脂本身基團(tuán)反應(yīng)的固化過程也出現(xiàn)類似的現(xiàn)象。環(huán)氧板界面層可以看做是一個(gè)單獨(dú)的相，但是界面相又依賴于兩邊的相。界面與兩邊的相結(jié)合狀態(tài)對(duì)復(fù)合材料的性能起著重要作用。界面層的結(jié)構(gòu)主要包括界面結(jié)合力的性質(zhì)、界面層的厚度、界面層的組成和微觀結(jié)構(gòu)。界面結(jié)合力存在于兩相之間，可分為宏觀結(jié)合力和微觀結(jié)
合力。宏觀結(jié)合力是由裂紋及表面的粗糙產(chǎn)生的機(jī)械咬合力，而微觀結(jié)合力包括化學(xué)鍵和次價(jià)鍵，這兩種鍵的相對(duì)比例取決于其組成成分和表面性質(zhì)?；瘜W(xué)鍵的結(jié)合力最強(qiáng)，對(duì)界面結(jié)合強(qiáng)度起主要作用。因此，為提高界面結(jié)合力，要盡可能多向界面引入反應(yīng)基團(tuán)，增加化學(xué)鍵的比例。如碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料可通過低溫等離子處理以提高界面的反應(yīng)性，增加化學(xué)鍵比例，達(dá)到提高復(fù)合材料性能的目的。界面及其附近區(qū)域的性能、結(jié)構(gòu)均不同于組分本身，因而構(gòu)成界面層。界面層由纖維與基體的結(jié)合界面以及基體和纖維表面的薄層構(gòu)成。從微觀上看，界面區(qū)可看成是表面原子及表面亞原子構(gòu)成的，但影響界面區(qū)的亞原子層有多少，目前尚不清楚。一般情況下， 環(huán)氧板表面層的厚度約為增強(qiáng)的無機(jī)纖維的數(shù)十倍，它在界面層中所占的比例對(duì)復(fù)合材料的性能影響很大。界面層的總厚度一般為數(shù)十個(gè)納米。