1.制備工藝及結(jié)構(gòu)特點

最初，環(huán)氧板復合材料由日本岡部敏弘和齋騰幸司等人開發(fā)，多采用木材加工過程中產(chǎn)生的木屑制成的中密度纖維板作為原材料，在纖維板的縫隙中浸入熱固性樹脂，并在真空和高溫下碳化得到。隨著研究的深入，取材也變得廣泛，如報紙、竹類、甘渣、果渣以及稻殼等木質(zhì)材料。目前常采用的工藝路線如下。
●木屑:中密纖維板的制備→浸漬酚醛樹脂- →干燥→焙燒。
●竹屑:原料成形→浸漬酚醛樹脂→碳化-→熱處理- >焙燒。
●紙屑:粉碎-→>混合- >熱壓-→浸漬→焙燒。
環(huán)氧板復合材料是一種新型多孔碳素復合材料，其中的木質(zhì)材料在燒結(jié)后變成軟質(zhì)無定型碳，成為環(huán)氧板復合材料的基體相，而樹脂轉(zhuǎn)變成硬質(zhì)玻璃狀的碳，存在于無定型碳縫隙中，成為復合材料的強化相。這明顯區(qū)別于傳統(tǒng)的環(huán)氧板復合材料，傳統(tǒng)的環(huán)氧板復合材料是在石墨基體上復合碳纖維。環(huán)氧板復合材料從結(jié)構(gòu)上講主要是由木質(zhì)材料原有的細胞孔和間隙孔構(gòu)成的多孔材料。

2. 性能
摩擦性能:環(huán)氧板復合材料具有優(yōu)良的摩擦性能。它的多孔性為浸入各種潤滑劑提供了便利。隨著環(huán)氧板復合材料炭化溫度的提高(400°C- →800°C),干摩擦條件下的摩擦系數(shù)會由0.45下降到0.15,在摩擦磨損領(lǐng)域具有實用性。電磁屏蔽性能:環(huán)氧板合材料具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能。環(huán)氧板復合材料的多孔結(jié)構(gòu)可引起介電常數(shù)的虛部增大，從而引起較大的介電損失。炭化溫度對環(huán)氧板復合材料的電磁屏蔽性有較大程度的影響，隨著炭化溫度的升高，吸收性降低。環(huán)氧板復合材料因電屏蔽和磁屏蔽效率高的特點而被用于電磁屏蔽材料。
電學性能:環(huán)氧板復合材料在電學和熱學方面也存在優(yōu)良的性能。①這種復合材料的電阻率隨溫度的升高而線性下降，顯示出與半導體相同的負溫度系數(shù)，這與金屬或準金屬的情況相反。②電阻率隨相對濕度的增加也呈線性降低(10%~ 70%)，這種線性關(guān)系的出現(xiàn)主要是在于特殊的材料表面結(jié)構(gòu)。這種鐵候復合材料也因此被用于濕度傳感器。
此外，由于該種復合材料具有多孔性、耐磨、耐高溫以及耐腐蝕特點，它在生物過濾工藝、醫(yī)學移植體、催化劑載體以及高溫輕型結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。