環(huán)氧板材料主要由基體、增強(qiáng)體及兩者的結(jié)合界面三大要素組成。由組分相(基體、增強(qiáng)體)的合理設(shè)計(jì)、組分相間的環(huán)氧板機(jī)理(環(huán)氧板效應(yīng)與增強(qiáng)原理)構(gòu)成了環(huán)氧板材料的環(huán)氧板理論。環(huán)氧板材料設(shè)計(jì)不同于傳統(tǒng)材料的設(shè)計(jì)，也不同于冶金設(shè)計(jì)，主要包括:安全設(shè)計(jì)、單項(xiàng)性能設(shè)計(jì)、等強(qiáng)度設(shè)計(jì)、等剛度設(shè)計(jì)、優(yōu)化設(shè)計(jì)等。設(shè)計(jì)新途徑主要有:一體化設(shè)計(jì)、環(huán)氧板材料的軟設(shè)計(jì)、環(huán)氧板材料的宏觀、細(xì)觀(介觀)及微觀設(shè)計(jì)及環(huán)氧板材料的虛擬設(shè)計(jì)等。之所以進(jìn)行環(huán)氧板，關(guān)鍵是存在環(huán)氧板效應(yīng)，(可以實(shí)現(xiàn)一些單組分不具有的性能。

環(huán)氧板效應(yīng)主要包括線性和非線性兩大類， 其中線性效應(yīng)包括:平均效應(yīng)、平行效應(yīng)、相補(bǔ)效應(yīng)和相抵效應(yīng);非線性效應(yīng)包括相乘效應(yīng)、誘導(dǎo)效應(yīng)、共振效應(yīng)和系統(tǒng)效應(yīng)。環(huán)氧板材料的增強(qiáng)主要有顆粒增強(qiáng)、纖維增強(qiáng)、晶須增強(qiáng)以及顆粒與纖維環(huán)氧板增強(qiáng)。其中顆粒常用于金屬基體和高分子基體增強(qiáng)，而顆粒也可用于陶瓷增韌，纖維一般用于高分子基體增強(qiáng)，晶須主要用于陶瓷增韌。


環(huán)氧板材料的物理性能主要取決于各組分材料的物理性能和組分的體積分?jǐn)?shù)，主要有熱導(dǎo)率、熱脹系數(shù)和電導(dǎo)率的環(huán)氧板。

陶瓷基環(huán)氧板材料的目的主要是增韌，增韌體主要是纖維和晶須。纖維主要靠①裂紋擴(kuò)展因纖維受阻;②基體與纖維界面的脫粘、橋聯(lián)、拔出、斷裂等消耗能量;③纖維斷裂不在同一平面，使裂紋轉(zhuǎn)向，擴(kuò)展阻力增加等途徑實(shí)現(xiàn)增韌。晶須則是靠晶須橋聯(lián)、晶須拔出與裂紋轉(zhuǎn)向達(dá)到增韌。顆粒引入脆性陶瓷中，既可增強(qiáng)又可增韌，是一種最為簡(jiǎn)單常用的增韌手段。根據(jù)顆粒在增韌過(guò)程中是否發(fā)生相變，增韌機(jī)制分為相變?cè)鲰g機(jī)制與非相變?cè)鲰g機(jī)制。而非相變?cè)鲰g機(jī)制又包括:熱膨脹失配增韌機(jī)制、應(yīng)力誘導(dǎo)微裂紋區(qū)增韌機(jī)制、殘余應(yīng)力場(chǎng)增韌機(jī)制、顆粒的裂紋橋聯(lián)增韌機(jī)制4種。